概要 当社が開発した低誘電性ポリイミドは、次世代の高速通信・高周波デバイスに対応するために設計された高機能材料です。従来のポリイミドに比べ、低誘電率・低誘電正接を実現するとともに、高耐熱性・低吸水率を兼ね備えており、5G・6G通信をはじめとする先端技術分野で求められる高性能化に貢献します。
低誘電率・低誘電正接:高周波信号の損失を大幅に低減し、通信性能を向上 高耐熱性:高温環境下でも優れた寸法安定性と信頼性を維持 低吸水率:湿度変化による特性劣化を最小限に抑制 高接着性:各種基材との優れた密着性を実現し、多様な加工プロセスに対応
ウィンゴーテクノロジー 株式会社へ電話しますか?
お電話の際「ホームページを見た」とお伝えください。