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この度、「次世代パワー半導体デバイス用高放熱ポリイミドナノファイバー材料及び5G高速通信CPU基板用低誘電正接層間絶縁膜の商品化 」を研究テーマに、岡山県における「令和元年度次世代産業研究開発プロジェクト創成事業」の採択が決定致しました。